Convegni

Programma 2009

Programma aggiornato al 30/10/2009

12 novembre

ore 9.30 – 12.00 SALA 1

L' evoluzione tecnologica nello sviluppo e nella produzione di componenti in lega leggera: Ti, Al, Mg

Programma:

Tecnologie di pressocolata sotto vuoto di alluminio e magnesio
Massimo Manzoli, DIEM, Università di Bologna 

Tecniche di progettazione integrata nella realizzazione di getti di gravità di alluminio
Ivan Todaro, Rosario Squatrito, DIEM, Università di Bologna

Principali innovazioni nel settore dell'estrusione: nuovi processi e nuovi materiali
Lorenzo Donati, DIEM, Università di Bologna

Lo stampaggio del titanio: requisiti di prodotto e progettazione di processo
Antonio Segatori, DIEM, Università di Bologna

I trattamenti termici del titanio: scelta e ottimizzazione
Alessandro Morri, SMETEC, Università di Bologna

 

ore 9.30 – 12.00 SALA 2

Controllo delle vibrazioni e del rumore nelle macchine automatiche

Programma:

Il Laboratorio Intermech della rete Alta Tecnologia della Regione Emilia Romagna ed il Laboratorio di Acustica e Vibrazioni ( LAV)
Roberto Pompoli, Università di Ferrara     

Controllo del rumore delle linee di packaging mediante interventi sull’acustica ambientale
Angelo Farina, Università di Parma

visualizza la presentazione di Angelo Farina

Modal parameter estimation of a PVC-product cleaning machine by means of operational modal analysis             
Alessandro Rivola, Università di Bologna

visualizza la presentazione di Alessandro Rivola

Diagnostica dei supporti per servomotori
Riccardo Rubini, Università di Modena e Reggio Emilia

visualizza la presentazione di Riccardo Rubini

Il carbonio nelle macchine per packaging
Roberto Oppio, Lamiflex

visualizza la presentazione di Roberto Oppio

ore 9.30 – 12.00 SALA 3

Innovazioni nell’elettronica

CHAIR : Mario Salmon, coordinatore scientifico Mecforpack

Programma:

Sensori micromeccanici in tecnologia MEMS: nuove famiglie a basso costo da STMicroelectronics
Luca Fontanella, STMicroElectronics

Sensori inerziali MEMS e interfacce wireless: nuovi scenari di innovazione per l'automazione industriale
Andrea Rusconi, Sensordynamics

visualizza la presentazione di Andrea Rusconi

Un esempio di controllo e monitoraggio remoto wireless di 400 macchine
Roberto Lazzarini, Carpigiani Group / Ali Spa

Energy Harvesting: sistemi per realizzare sensori a bordo macchina autoalimentati
Alessandro Bertacchini, Unimore

 

ore 9.30 – 12.00 SALA 4

Progettazione integrata meccanica elettronica e software

CHAIR: Marcello Pellicciari, Unimore e InterMech 

Programma:

Progettazione virtuale delle macchine: simulazione, analisi e ottimizzazione delle prestazioni grazie all’interazione tra progettazione meccanica, tool per la selezione dei componenti e software di programmazione dei controllori motion
Mario Pennone, Rockwell

visualizza la presentazione di Mario Pennone

La simulazione a calcolatore come strategia di innovazione e di riduzione dei tempi e dei costi di sviluppo
Mauro Faccin, Siemens 

Metodologie per la progettazione di macchine: prototipazione di sistemi di controllo macchine, veloce e a basso costo
Lodovico Menozzi, National Instrument 

Integrazione del progetto e dell' esecuzione di camme elettroniche  ad alte prestazioni
Djafar Hadiouche, GE Fanuc Intelligent Platforms Europe S.A.. 

Un esempio di progettazione integrata
Marcello Pellicciari, Unimore

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ore 14.30 – 17.00 SALA 1

Processi di trasformazione secondaria di leghe metalliche e materiali in genere e relative attività operative connesse

CHAIR:  Giorgio Poli, Unimore

Programma:

Il processo di hippatura per risolvere i problemi delle porosità durante le lavorazioni dei componenti delle macchine di imballaggio
Vittorio Bordiga, Bodycote Kolsterising Italia

Innovazione nel campo della pressofussione dell’alluminio
Massimo ManzoliUniversità di Bologna

Leghe a memoria di forma come nuovi elementi funzionali
Mattia Merlin, Università di Ferrara

Le schiume metalliche d'alluminio: alcune applicazioni d'interesse
Bruno Chinè, Laboratorio MUSP (Macchine Utensili e Sistemi di Produzione)

visualizza la presentazione di Bruno Chinè

ore 14.30 – 17.00 SALA 2

Tavola Rotonda: Contrastare Recessione e crisi economica attraverso gli acquisti

Organizzato da ADACI, Associazione Italiana di Management degli Approvvigionamenti

Per uscire dalla crisi occorre allentare la stretta creditizia attuata dalle banche e stimolare la domanda di mercato.

Per perseguire questo ultimo obiettivo è necessario ridurre i costi,migliore qualità dei beni e servizi offerti dalle imprese per renderli più appetibili agli occhi dei clienti.  In altri termini,occorre aumentare efficacia ed efficienza di tutto ciò che viene dall’esterno dell’impresa e che in molti casi interessa il 70% dei ricavi aziendali. E’ necessario mettere in essere modelli di category management.

Un processo di gestione delle forniture deriva dalla grande distribuzione,che attraverso rapporti di lungo periodo con i fornitori e la sistematica attività di gruppi di lavoro internazionali e interaziendali elimina ridondanze,sprechi e attività senza valore aggiunto e migliora prodotti e processi.

Il vecchio modo di comprare ha fatto il suo tempo!

Per aumentare la competitività del sistema impresa occorre concentrare le principali forniture su pochi Partners e lavorare con loro per abbattere i costi e migliorare i prodotti.

Tutto questo è stato confermato anche nel recente Summit Mondiale di Las Vegas da analisti economici,esperti del mondo del lavoro ed accademici di fama mondiale.

Intervengono:

Giovanni Atti, Donato Gianantoni, Giovanni Arletti, Marco Fattorini

 

ore 14.30 – 17.00 SALA 3

Direct Drive e motori lineari

CHAIR:  Giovanni Barbanti, Studio Barbanti

Programma:

Tecnologia ed applicazioni Direct Drive nell’industria del packaging
Alessandro Massola, Ina Schaffler 

Sistemi integrati per motori torque, le potenzialità di fornitura Mondial
Giuliano Menegoz, Davide Torresan, Mondial

visualizza la presentazione di Mondial

Motori coppia nelle macchine etichettatrici: una soluzione flessibile e cost-effective
Marco Gavesi, Nitek

visualizza la presentazione di Marco Gavesi

ore 14.30 – 17.00 SALA 4

Robot Paralleli nel Packaging

CHAIR: Mario Salmon, coordinatore scientifico Mecforpack

Programma:

Il progettista del primo e più diffuso robot parallelo illustra le applicazioni e le evoluzioni di questi sistemi
Marc - Olivier Demaurex, Bosch

Utilizzo di sistemi di controllo aperti per robot paralleli e tradizionali
Antonio Marra, Elau 

Robomacchina: l’evoluzione della macchina automatica
Andrea Zecchini, CTPack / divisione 
Vortex

Presa robot specifica per il packaging
Enrico Nobili, Schunk

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13 novembre

ore 9.30 – 12.00 SALA 1

Trattamenti superficiali. Caratteristiche e relative applicazioni funzionali

CHAIR: Luca Magagnin, Polimi - AIFM 

Programma:

Partnership on New Technical Solutions
Mauro Bianchi, Deloro Stellite
Stefano Boccolari, Tetra Pak 

La Nanotecnologia come protezione superficiale ed autopulente
Gian Luca Falleti, Nanoprom

visualizza la presentazione di Gian Luca Falleti

Il trattamento di Kolsterizzazione per gli acciai inossidabili: la tecnologia più efficiente ed innovativa per risolvere definitivamente i problemi di usura e grippaggio nelle macchine automatiche di riempimento, di confezionamento e di imballaggio
Vittorio Bordiga, Bodycote Kolsterising Italia

Presente e futuro dei rivestimenti galvanici per il packaging
Luca Magagnin, Politecnico di Milano-AIFM

G.H.A. - Trattamento immunitario delle leghe leggere contro l'usura abrasiva e contro la corrosione
Franco Cicerchia, GHA

visualizza la presentazione di Franco Cicerchia

ore 9.30 – 12.00 SALA 2

Tecnologie innovative di Simulazione nella Progettazione

CHAIR: Giuseppe Miccoli, Nafems Italia

Programma:

L’Associazione Nafems: un’opportunità per le aziende ed il mondo accademico nel settore della simulazione progettuale
G. Miccoli, Nafems Italia

Simulare il passato per capire il presente: la CFD spiega la storia della tecnica da corsa
M. Giachi, Assomotoracing, L. Sclafani, CD-adapco

Il Progetto Aprosys
R. Puppini, Centro Ricerche Fiat

Multi-disciplinary Virtual Engineering & Testing
D. Cannoletta, Alenia Aeronautica

Simulazione numerica di navi per la posa di condotte sottomarine
P. Monti, Saipem

Materiali per il confezionamento asettico: struttura, proprietà, comportamento
R. Borsari, Tetrapak Packaging Solutions

Tecnologie innovative per la progettazione delle Macchine per il Packaging
M.Parodi, Exemplar

 

09.30 – 12.00 SALA 3

Rumore, vibrazioni e manutenzione predittiva

A cura di ASSIOT – Associazione Italiana Costruttori Organi di Trasmissione e Ingranaggi
CHAIR: Demetrio Bazzotti - Segretario Generale ASSIOT

Programma:

La rumorosita' nei cuscinetti volventi: una nuova generazione 'silenziosa' (e piu' efficiente)
Franco Fontana, Schaeffler Italia 

Manutenzione Predittiva su riduttori utilizzati in impianti complessi
Paolo Colombo, Sew Eurodrive

Equilibratura ed analisi delle vibrazioni nei riduttori
Giordano Manni, Cemb

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14.30 – 17.00 SALA 1

Soluzioni di Prototipazione/Produzione Rapida e Reverse Engineering per il Packaging

A cura di  APRI, Associazione Italiana di Prototipazione Rapida

Programma:

Presentazione del Convegno e Saluti dell’Associazione
L. Iuliano, Presidente APRI 

L’evoluzione del mercato della prototipazione e produzione rapida
L. Iuliano, Politecnico di Torino

Soluzioni 3D Systems per il packaging
C. Grasso, In-Tech Srl

Nuovi approcci alla progettazione per componenti meccaniche sfruttando DMLS e polveri di acciaio inox, titanio ed alluminio
V. Chinellato, Eos Italia Srl

Reverse Engineering: stampi, attrezzature, particolari a Formato
A. Giogoli, Agiotech Srl 

Applicazioni di produzione rapida per macchine di Confezionamento
C. Zanetti, Protoservice Srl

Passato e presente: R&D nei campi di Rapid e Reverse
Analisi dei cambiamenti nella progettazione delle macchine automatiche

F. Rossi, Studio Pedrini Srl

La riprogettazione: l’arma vincente per rendere maggiormente competitivo il Rapid Manufacturing
A. Salmi, Politecnico di Torino

Applicazioni della tecnica di Laser Consolidation per la fabbricazione di componenti metallici
E. Bassoli, Università di Modena e Reggio Emilia

 

14.30 – 17.00 SALA 4

Packaging 2010: – Nuovi Materiali, Efficienza Energetica, Ambiente

Organizzato da MaTech

I tecnici MaTech, il centro di ricerca materiali del Parco Scientifico e Tecnologico Galileo – presenteranno le ultime novità in termini di materiali e tecnologie di processo applicabili al mondo del packaging, in coerenza con le più recenti evoluzioni del mondo industriale ed economico: biopolimeri strutturali, rinforzi per compositi a base naturale, polimeri espansi derivati della soia, rivestimenti strutturali a basso impatto energetico, metalli leggeri da iniezione.

Interviene:
Nicola Belli, Presidente MaTech

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